等離子去膠機適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。
 

　　等離子去膠機使用的影響因素：
 

　　(1)調(diào)整合適的頻率：頻率越高，氧氣越容易電離形成等離子體。如果頻率太高，使得電子的振幅比其平均自由程短，則電子與氣體分子碰撞的概率會降低，電離率也會降低。常用頻率為13.56MHz和2.45GHz。
 

　　(2)調(diào)整合適的功率：對于一定量的氣體，功率大，等離子體中活性顆粒的密度也大，脫膠速度也快；然而，當(dāng)功率增加到一定值時，反應(yīng)所消耗的活性離子將達到飽和，如果功率更大，脫膠速度將不會顯著提高。由于功率大，基板溫度高，應(yīng)根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。
 

　　(3)調(diào)整適當(dāng)?shù)恼婵斩龋哼m當(dāng)?shù)恼婵粘潭瓤梢允闺娮舆\動的平均自由程更大，因此從電場獲得的能量更大，這有利于電離。此外，當(dāng)氧氣流量必須恒定時，真空度越高，氧氣的相對份額越大，活性顆粒的濃度越大。然而，如果真空過高，活性顆粒的濃度將降低。
 

　　(4)氧氣流量調(diào)節(jié)：氧氣流量大，活性顆粒密度高，脫膠速度加快；然而，如果流速過大，離子的復(fù)合概率會增加，電子運動的平均自由程會縮短，電離強度會降低。如果反應(yīng)室的壓力保持不變且流速增加，則也會添加提取氣體的量，并且也會添加未參與反應(yīng)的活性顆粒的量，因此流量添加對脫膠速率的影響不會顯著。