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Bruker FilmTek CD橢偏儀

簡要描述：Bruker FilmTek CD橢偏儀
——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學
FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結構的實時多層堆疊特性和CD測量。
FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產中最復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。

所在城市：上海市
廠商性質：經銷商
更新日期：2024-12-02
訪問量：2284

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詳細介紹

品牌	Bruker/布魯克	產地類別	進口
單次測量時間	2s	光斑尺寸	50 µmmm
光譜范圍	190 nm - 1000 nmnm	應用領域	石油,電子,綜合
膜厚范圍	0 ? to 150 μm

Bruker FilmTek CD橢偏儀

——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學

FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們的解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結構的實時多層堆疊特性和CD測量。

FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產中最復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。這項技術能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內進行高精度測量。

依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術克服了這一限制，該技術甚至為*未知的結構提供了精確的單一解決方案。

FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以最小的設置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結構，同時避免與庫生成相關的延遲和復雜度。

測量能力：

·厚度、折射率和光盤計量
·未知薄膜的光學常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關鍵尺寸測量應用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走

系統(tǒng)組件：

標準：

可選：

用于在1x nm設計節(jié)點及更遠處實時多層堆疊特性和CD測量的多模測量技術
具有專有嚴格耦合波分析（RCWA）的多角度散射測量
正入射橢圓偏振光譜法
旋轉補償器設計的光譜廣義橢圓偏振法（4×4矩陣廣義法）
多角度、DUV-NIR偏振光譜反射（Rs、Rp、Rsp和Rps）
全CD參數(shù)測量，包括周期、線寬、溝槽深度和側壁角度
獨立測量薄膜厚度和折射率
拋物面鏡技術–在50×50µm功能范圍內測量小光斑尺寸
快速、實時優(yōu)化允許以最短的設置時間實現(xiàn)廣泛的應用程序（無需生成庫）
模式識別（Cognex）
盒式到盒式晶片處理
FOUP或SMIF兼容

SECS/GEM

為了適應廣泛的預算和最終用途應用，該系統(tǒng)還可作為手動負載、臺式設備用于研發(fā)

典型應用包括：

半導體研發(fā)與生產

技術規(guī)格

膜厚范圍	0 ? to 150 µm
膜厚精度	NIST可追溯標準氧化物的±1.0?，100?至1µm
光譜范圍	190 nm - 1000 nm (220 nm - 1000 nm is standard)
光斑尺寸的測量	50 µm
光譜分辨率	0.3 nm
光源	調節(jié)氘鹵素燈（壽命2000小時）
探測器類型	2048像素索尼線陣CCD陣列
電腦	帶Windows的多核處理器™ 10操作系統(tǒng)
測量時間	~2 sec (e.g., oxide film)

性能規(guī)格

Film(s)	厚	測量參數(shù)	精確 (1σ)
氧化物/硅	0 - 1000 ?	t	0.03 ?
	1000 - 500,000 ?	t	0.005%
	1000 ?	t , n	0.2 ? / 0.0001
	15,000 ?	t , n	0.5 ? / 0.0001
	150.000 ?	t , n	1.5 ? / 0.00001
氮化物 /硅	200 - 10,000 ?	t	0.02%
氮化物 /硅	500 - 10,000 ?	t , n	0.05% / 0.0005
光刻膠 / 硅	200 - 10,000 ?	t	0.02%
光刻膠 / 硅	500 - 10,000 ?	t , n	0.05% / 0.0002
多晶硅 /氧化物/硅	200 - 10,000 ?	t Poly , t Oxide	0.2 ? / 0.1 ?
多晶硅 /氧化物/硅	500 - 10,000 ?	t Poly , t Oxide	0.2 ? / 0.0005

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